这一篇会着重说一下找工作的经历。
在叙述这一段相对简单的找工作经历前，先记录下我在国内的一点相关的工作经历，否则我怕以后都不会有机会把他们记录下来。我人生的第一次工作面试是在上海的Nvidia。那时还是08年，研究生班的同学大都投身到火热的找工作的大潮中，而我虽然一心想出国，也想攒一点找工作的经验。于是在阿裴同学的推荐下，有了一次到他所实习的Nvidia面试的机会。现在隐约还记得公司在张江科技园那边，Nvidia 的建筑很漂亮。面试问的问题都不记得了，只知道感觉自己很弱，我本无所期待，结果也不出意外。
人生的第二次面试是远程的电话面试，而且是全英文。08年的时候，我在找去欧洲读博的机会，联系了荷兰TUe的一个教授，于是有了这一次面试。教授本人和他的助理教授一起电话面的我。我虽然自我感觉专业领域还凑合，但是实在没有什么面试经验，而且英文又超级烂，所以表现很不好。那个助理教授是印度人，我觉得他面我一定非常非常郁闷，因为我当时完全听不懂他印度口音的英语，基本上每句话要他重复两三遍。最崩溃的一次，有句话他重复了6遍，我还是没有听懂，但实在不好意思再让他重复了，估计他心里早就已经崩溃了。现在想想真是难为人家了。面试两个小时以后，我放下电话，精疲力尽倒在床上，全身狂抖了半个小时才缓过劲来。所以，结果我就不用说了。
再然后就是2012年，新年伊始就开始在美国这边找工作。一开始网上狂投了一段简历，但是一个面试机会都没有。后来才发觉我的简历写得太差，于是反复修改，并拿到学校Career Center找人帮我去改，并且试过好多次的mock interview。然后每次申请工作的时候，我都根据职位需求对简历量体裁衣地修改，尽量增加与该职位有关的经历和技术关键字；同时对于cover letter，每家公司都写一套不同的版本，把对申请工作有用但是简历里写不出来的东西放在里面。从那以后，丢出去的申请逐渐开始有了回应。
2月初的时候，有了在美国的第一个电话面试。对方是一个北美知名的专门做牙医医疗器械的公司，有一个senior electrical engineer的职位，于是他们公司的一个HR约我电话面试。其实我当时虽然已经设计过好多年的电路，但是全部是在学术界领域，在工业界积累的经验接近于0，那个职位我应该不够条件。只是当时为了积攒面试经验也不管那么多了。电话里给HR问了我在哥大做的工作，以及着重问我前几年的工作经历，倒没有什么技术方面的问题。印象比较深的是HR不遗余力地吹捧他们公司的福利，我到现在还记得：他们是北美排名第一的牙医器械制造商，薪水很高；每周只工作四天，并且补贴员工和家属100%的健康保险。如果员工有读在职硕士，公司会补贴每年2万8千美元上限的学费。所以到最后，尽管这份工作我不出意外的被拒，还是对这么好的福利印象深刻。
接下来的是2月下旬高通(Qualcomm)的电话面试，是一个Digital Hardware Design Engineer的职位。我后来现场面试的时候才知道，那个是高通CDMA基带部门的一个核心职位，主要职责是设计高端FPGA的PCB来测试高通自家的CDMA基带芯片。有了第一次牙医器械公司的经验，那一次面试就淡定了很多。再加上经常往学校的Career Center跑，简历修改和模拟面试也攒了很多经验，所以Q家那一次电话面试还算是比较充分的。面我的是一个有点印度口音的女工程师，她对我算是比较友好了，主要是问了一些PCB设计方面的基础知识。半个小时时候很快就过去了，感觉上她对我表现还是比较满意的，于是几天后我就获得了现场面试的通知。
这同学，接到我现在所在公司的面试通知，职位是Electrical Engineer。由于公司在纽约的布鲁克林，所以对方直接给了现场面试。面试是在一个大车库里七拐八绕的一个小房间里，当时面我的是前老板和他的老板，主要问了一点电路的基础知识以及对3D打印的了解。我当时把在学校画的12层的FPGA电路板带过去，起到了很好的展示效果。后来又有了第二次现场面试，主要是同软件组的人见面聊聊，互相感觉一下，也没什么意外，回来以后就发了offer。我觉得那么快收到offer的主要原因是，公司当时紧急缺人，而且因为是startup，对职位的技术要求也没有特别高，我又展示了一定的能力，所以比较顺利地得到了那个机会。
然后就到了去高通现场面试了，那是一段印象非常深刻的经历。首先高通总部在圣地亚哥(San Diego)，机票和住宿是对方付钱的，连吃饭的钱都可以报销。下了飞机以后就直接打车到酒店，酒店其实离高通总部就几步路。由于圣地亚哥离桔县(Orange County)很近，winnie同学还特地开车过来给我打气。只可惜我的能力还达不到那个职位的要求，尤其是在数字电路方面，基础比较薄弱。5轮技术面试下来，我算大开了眼界，也深刻地认识到自己的不足。
第一个工程师面试的重点在高频PCB设计，问得很凶，还好我没有太大问题。第二位应该是个中国人，对我也比较客气，着重问模拟电路的问题，以buck converter的工作原理为例展开，考察对SMPS电路设计的理解。我之前只设计过LDO的电路，对于交换电源知之甚少，所以那部分答得非常一般。第三位应该是他们组的team leader，一个很和颜悦色的老人家，主要问的是对数字逻辑方面的基本概念，比如 setup time 和 hold time 的区别；数字电路的latency和时序，状态机，用管级/门级/HDL实现某一功能模块。可惜数字电路是我最薄弱的环节，虽然老人家很nice地各种提示，最后表现还是很糟糕。接下来是某位工程师带着我出去吃午饭，对着我的简历提了些问题，并带我参观了他们高大上的实验室。最后是位很年轻也很帅的工程师，问了很多基础知识，考察对电路基础的理解。比如MOS管的I-V曲线，把二极管加入到常见基本电路里然后问结果如何改变。这一部分答得也应该尚可。最后我没有得到offer，我猜是因为第2/3段的面试表现不够好。
接到拒信后，我给他们HR回了一封信。我说我很感激那次现场面试的机会，它让我认识了自己的不足，也增长了很多见识，近距离地了解高通这个领域的巨头公司。我说的都是真心话，那个机会其实真的很好，工作内容我也很喜欢，只是当时我的能力不够，所以也没有太多遗憾。从另一个角度说，有了那一天的车轮面试的经验，我相信以后面任何其他公司都不会表现太差。
然后我就接受了现在公司的offer。就这样，从2011年的12月起决定开始找工作，到2012的3月，我的简单的找工作之旅正式结束。一共投出去大约七八十份简历，面试了3家公司，拿到一个offer，因为是在纽约不用搬家，工作内容也是我喜欢的，所以尽管是startup，也很开心得接受了。2012年5月15号正式毕业，然后第二天就去布鲁克林上班了。